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【KF真空法兰】真空镀膜对蒸发源的原材料标准有哪些方面

来源:http://www.jmzkkj.com发布时间:2019-09-09

【KF真空法兰】真空镀膜对蒸发源的原材料标准有哪些方面
 表面层处理网:真空镀膜这种造成塑料薄膜原材料的技术性。在真空室内外原材料的原子团从电加热源离析出来了打得被镀物块的表面层上。该项技术性用以生产制造激光唱片(光碟)上的铝镀膜和由掩膜在印刷线路板上镀金属膜。

KF真空法兰

 真空镀膜中对蒸发源的原材料标准有哪些方面?

 一般而言对蒸发源应考虑到蒸发源的原材料和外形,通常对蒸发源原材料的标准是:

 (1)溶点高。由于蒸发原材料的蒸发环境温度(稳定平衡蒸汽压为1.3Pa的环境温度)大部分在1000~2000℃相互间,因而,蒸发源原材料的溶点应高过此环境温度。

 (2)稳定平衡蒸汽压得很低。这首要是预防或减小高溫下蒸发源原材料随蒸发原材料蒸发而变成杂质残渣,加入蒸镀膜层中。只能在蒸发源原材料的稳定平衡气压充足低时,能够确保在蒸发时具备*小的自蒸发量,才不至于影向系统软件真空度和污染膜层,以便使蒸发源原材料所蒸发的总数很少,在挑选蒸发环境温度、蒸发源原材料时,应以原材料的蒸发环境温度小于蒸发源原材料在稳定平衡气压为1.3×10-6Pa时的制取高品质的塑料薄膜可选用与1.3×10-3Pa所对应的环境温度。

 (3)有机化学性能指标平稳,在高溫下不可与蒸发原材料出现化学反应。在高溫下一些蒸发源原材料,与蒸发原材料相互间会造成反应及扩散而行成化合物和合金。越来越是行成低共熔点合金蒸发源容易烧断。例如在高溫时钽和金会行成合金,铝、铁、镍、钴也会与钨、钼、钽等蒸发源原材料行成合金。钨还能与水或氧出现反应,行成挥发性的氧化物如WO、WO2或WO3;钼也能与水或氧反应而行成挥发性MoO3等。因而,应挑选不会与镀膜材料出现反应或行成合金的原材料做该原材料的蒸发源原材料。

 作为蒸发源的原材料必须具备溶点高、挥发低、高溫冷却后脆性小等性质。常用的线状蒸发源应能与蒸发金属相润湿,溶点远远大于待镀金属的蒸发环境温度,不与待镀金属出现反应生成合金。
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